Michal Marek Edhe pse ndoshta do të ishte e vështirë për ne t'i themi lamtumirë folesë audio 3,5 mm, fakti është se është një port relativisht i vjetëruar. Tashmë më parë dolën thashetheme, se iPhone 7 do të vijë pa të. Përveç kësaj, ai nuk do të jetë i pari. Telefoni Moto Z i Lenovo është tashmë në shitje dhe gjithashtu i mungon foleja klasike. Më shumë se një kompani tani po mendon për zëvendësimin e zgjidhjes standarde të transmetimit audio prej kohësh dhe duket se, përveç zgjidhjeve me valë, prodhuesit e shohin të ardhmen në portin USB-C gjithnjë e më të diskutuar. Për më tepër, gjigandi i procesorëve Intel gjithashtu shprehu mbështetjen për këtë ide në Forumin e Zhvilluesve Intel në San Francisko, sipas të cilit USB-C do të ishte një zgjidhje ideale.
Sipas inxhinierëve të Intel, USB-C do të shohë përmirësime të shumta këtë vit dhe do të bëhet porti i përsosur për një smartphone modern. Në fushën e transmetimit të zërit do të jetë gjithashtu një zgjidhje që do të sjellë avantazhe të mëdha në krahasim me folenë standarde të sotme. Për një gjë, telefonat do të jenë në gjendje të jenë më të hollë pa një lidhës relativisht të madh. Por USB-C do të sjellë gjithashtu një avantazh thjesht audio. Ky port do të bëjë të mundur pajisjen e kufjeve edhe më të lira me teknologji për shtypjen e zhurmës ose përmirësimin e basit. Disavantazhi, nga ana tjetër, mund të jetë konsumi më i lartë i energjisë që USB-C mbart me vete në krahasim me folenë 3,5 mm. Por inxhinierët e Intel pretendojnë se ndryshimi në konsumin e energjisë është minimal.
Një avantazh tjetër i USB-C është aftësia e tij për të transferuar vëllime të mëdha të të dhënave, gjë që do t'ju lejojë të lidhni telefonin tuaj me një monitor të jashtëm, për shembull, dhe të luani filma ose klipe muzikore. Përveç kësaj, USB-C mund të përballojë shumë operacione në të njëjtën kohë, kështu që mjafton të lidhni një shpërndarës USB dhe nuk është problem të transferoni imazhin dhe zërin në monitor dhe të ngarkoni telefonin në të njëjtën kohë. Sipas Intel, USB-C është thjesht një port mjaft universal që shfrytëzon plotësisht potencialin e pajisjeve mobile dhe përmbush nevojat e përdoruesve të tyre.
Por nuk ishte vetëm porti USB-C, e ardhmja e të cilit u zbulua në konferencë. Intel njoftoi gjithashtu një bashkëpunim me konkurrentin e tij ARM, në kuadër të të cilit do të prodhohen çipa të bazuar në teknologjinë ARM në fabrikat e Intel. Me këtë lëvizje, Intel në thelb pranoi se kishte rënë në gjumë në prodhimin e çipave për pajisjet celulare dhe nisi një përpjekje për të hequr qafe biznesin fitimprurës, edhe me koston e krijimit të diçkaje që fillimisht donte ta dizajnonte vetë. . Megjithatë, bashkëpunimi me ARM-në ka kuptim dhe mund të sjellë shumë fryte për Intel. Ajo që është interesante është se iPhone gjithashtu mund t'i sjellë ato fruta kompanisë.
Apple i transferon çipat e saj Axe me bazë ARM tek Samsung dhe TSMC. Sidoqoftë, varësia e lartë nga Samsung sigurisht që nuk është diçka për të cilën Cupertino do të ishte i lumtur. Prandaj, mundësia e prodhimit të çipave të tij të ardhshëm nga Intel mund të jetë joshëse për Apple, dhe është e mundur që pikërisht me këtë vizion Intel bëri marrëveshjen me ARM. Sigurisht, kjo nuk do të thotë domosdoshmërisht se Intel do të prodhojë në të vërtetë çipa për iPhone. Në fund të fundit, iPhone i ardhshëm pritet të dalë brenda një muaji dhe Apple thuhet se tashmë ka rënë dakord me TMSC për të prodhuar çipin A11, i cili duhet të shfaqet në iPhone në 2017.
